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Abbiamo pubblicato 7 documenti correlati con il tag tim

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 AMD conferma che le CPU Ryzen 3000 presentano i die saldati all'IHS
Robert Hallock, senior technical marketing manager per AMD, ha ufficializzato su Twitter che i processori Ryzen di terza generazione non presentano pasta termica (TIM, hermal Interface Materia) tra il die, o i die, e il dissipatore metallico IHS (Integrated Heat Spreader) ma, piuttosto, i die sono saldati all'IHS. In questo modo viene naturalmente...
 La foto di un processore Intel Core i9-9900K rivela che l'IHS è saldato al die
Un sample engineering del prossimo processore flag-ship per desktop Core i9-9900K di Intel è stato sottoposto a una operazione di delidding. Più in dettaglio, è stato rimosso dalla CPU lo strato metallico IHS (Integrated Heat Spreader) che tipicamente implementa la zona di contatto tra il die del processore e il dissipatore. Questa azione...
 Una APU AMD Raven Ridge Ryzen 5 2400G delidded e overclocked
Una APU Ryzen 5 2400G di AMD è stata sottoposta a una operazione di delidding da un overclocker, noto con il nickname di der8auer, che ha successivamente impiegato il chip, tipicamente indicato con il nome in codice Raven Ridge, per una sessione di testing focalizzata sull'overclocking. Il tester ha rimosso dalla CPU lo strato metallico...
 Overclocking: problemi di surriscaldamento per il Core i7 8700K oltre i 4.8GHz?
Il prossimo processore six-core Intel Coffee Lake per desktop denominato dal marketing Core i7 8700K dovrebbe essere un chip, la cui frequenza di clock di base dovrebbe essere pari a 3.7GHz, particolarmente votato per il funzionamento in regime di overclocking. Lo si apprende da un report pubblicato dal sito Expreview ne quale...
 Prime foto di una APU Bristol Ridge AM4 di AMD dopo la rimozione dell'IHS
Sono on line le prime foto di una APU AMD Bristol Ridge per socket AM4 privata dell'IHS (Integrated Heat Spreader), ovvero della placca metallica che ricopre il die del chip ed è finalizzata a lavorare come una interfaccia che trasferisce l'energia termica dal processore al dissipatore del cooler. Più in dettaglio, un overclocker ha pubblicato...
 Foto di una APU AMD A10-7700K Kaveri con heat spreader rimosso
Sono on line le prime foto di una APU A10-7700K - nome in codice Kaveri - di AMD privata del componente metallico denominato heat spreader, o IHS (Internal Heat Spreader), attraverso il quale l'energia termica prodotta dal die viene inviata al basamento del dissipatore esterno. Nonostante questo chip sia prodotto con un processo la cui...
 Le cpu Ivy Bridge scaldano a causa del TIM usato da Intel: i test
Ormai è certificato, sebbene in maniera non ufficiale: come ampiamente intuito, in accordo a precedenti report, i nuovi processori a 22nm "Ivy Bridge" di Intel lavorano a temperature più alte dei "Sandy Bridge", nonostante i primi siano realizzati con un processo tecnologico più evoluto che determina una integrazione più spinta, a causa della bassa...
29.04.2025  
GeForce & Radeon - Tuning & Monitoring Tools: ASUS GPU Tweak III 1.9.4.3
The Linux Kernel Organization rilascia il Linux Kernel 6.15-rc4: info e download
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28.04.2025  
Le capacità dei frame buffer delle GeForce RTX 5080 SUPER e RTX 5070 SUPER
Cloud Computing & Backup Utilities: Microsoft OneDrive 25.060.0330.0003
27.04.2025  
Intel sceglie il nodo N2 di TSMC per la produzione dei processori Nova Lake
On line una foto del SoC ARM Tegra 239 di NVIDIA per la Switch 2 di Nintendo?
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26.04.2025  
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AMD rilascia Ryzen Chipset Driver 7.04.09.545 per Windows 10 e Windows 11
25.04.2025  
Svelata la data di lancio dell'attesa scheda video GeForce RTX 5060 di NVIDIA
XMedia Recode 3.6.1.0 converte i contenti audio e video in qualsiasi formato
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24.04.2025  
K-Lite Codec Tweak Tool 6.7.5 configura i codec audio e video di Windows
Free RAM Information Utilities: RAMMon 3.4 build 1000 - SDRAM DDR5 Ready
Crucial Storage Executive 11.03 monitora, aggiorna e ottimizza i drive SSD
23.04.2025  
Autorun Organizer 6.10 può aiutare a ridurre il tempo di caricamento di Windows
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