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 Sony Mobile e LG puntano a sviluppare internamente i chip dei propri smartphone
Sony Mobile Communications e LG Electronics, due aziende molto note, operanti anche nel settore della telefonia cellulare, hanno deciso di sviluppare internamente i SoC, o AP (Application Processor), da impiegare per la realizzazione degli smartphone. E' questo il contenuto saliente di una speculazione diffusa on line da DigiTimes: in accordo alla...
 I primi test dei protitipi dei processori Zen hanno soddisfatto AMD
In accordo a un recente report non ufficiale, AMD ha terminato la fase di test di alcuni processori realizzati secondo la nuova architettura Zen, ottenendo un risultato positivo da tale step. Più in dettaglio, alcune risorse di Advanced Micro Devices avrebbero affermato che i prototipi in esame hanno soddisfatto tutte le aspettative e non hanno...
 Samsung: in produzione i primi chip di DRAM LPDDR4 al mondo da 12Gb
Samsung ha reso noto di recente che ha avuto inizio la produzione in volumi dei primi chip di memoria DRAM di tipo LPDDR4 (Low Power, Double Data Rate 4) caratterizzati da una densità pari a 12Gb (gigabit). In accordo al maker coreano, non esistono competitor in grado di proporre la produzione di chip analoghi. Per la fabbricazione dei chip...
 I chip di nuova generazione A10 per gli iPhone 7 saranno prodotti da TSMC
Il maker taiwanese TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) sarà l'unico partner di Apple nell'ambito della fabbricazione dei processori di nuova generazione A10. Lo si apprende da un articolo pubblicato dalla rivista in lingua cinese e formato cartaceo Commercial Times. In accordo alla fonte, inoltre, TSMC darà il via alla produzione...
 Samsung produce in volumi i chip di memoria 3D V-NAND da 256Gb
Samsung ha reso noto di aver dato il via alla produzione in volumi dei chip di memoria NAND flash da 256Gb, dotati di una struttura a tre dimensioni, che si estende in verticale (queste feature ne determinano la seguente denominazione compatta: 3D V-NAND) e include 48 layer, o strati, composti da celle di tipo MLC (Multi-Level-Cell) a 3-bit. Ciascuno...
 TSMC e Samsung avviano la produzione in volumi dei SoC per i nuovi iPhone
I maker TSMC e Samsung hanno dato il via alla produzione in volumi del nuovo chip A9 di Apple. Lo si apprende da fonti vicine al settore della fabbricazione dei dispositivi elettronici, in accordo alle quali Apple ha richiesto a entrambi i partner alcune modifiche della struttra del chip, poco prima di partire con la produzione in volumi. I chip...
 Samsung potrebbe produrre i chip Snapdragon 820 di Qualcomm
Qualcomm potrebbe aver deciso di affidare a Samsung il compito della fabbricazione dei chip, e più in dettaglio dei SoC, per i sistemi mobile high-end, tipicamente smartphone e tablet, destinati alla commercializzazione nell'ambito della linea di prodotti Snapdragon 820. Questa strategia implicherebbe, da un lato, la fine della lunga, e finora...
 TSMC avvierà la produzione in volumi dei chip a 10nm a metà 2016
La taiwanese Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) conta di avviare la produzione in volumi con il nuovo nodo tecnologico caratterizzato da una geometria a 10nm a partire dalla parte centrale del prossimo anno. Più in dettaglio, prendendo spunto da una dichiarazione del presidente del consiglio di amministrazione (chairman) Morris Chang,...
 Samsung potrebbe fabbricare i nuovi chip Snapdragon 820 di Qualcomm
La velocità con cui Samsung è riuscita a portare a regime il processo di fabbricazione dei dipositivi elettronici con geometria a 14nm potrebbe premiare non poco l'organizzazione coreana nel periodo compreso tra l'anno corrente e il 2016. Infatti, dopo aver utilizzato la tecnologia a 14nm per la produzione dei chip proprietari, come l'EXynos...
 Intel e Micron promettono SSD meno costosi con i chip 3D NAND
Intel e Micron hanno annunciato lo sviluppo di una nuova tecnologia, denominata 3D NAND, che consente la realizzazione di chip di memoria di tipo NAND Flash - che sappiamo essere ampiamente utilizzata per la realizzazione di numerose device di storage, tra cui naturalmente gli SSD, nettamente più performanti ma anche più costosi degli HDD tradizionali...

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02.05.2025  
Memtest86 Free Edition 11.3 build 1000 rileva gli errori della memoria RAM
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01.05.2025  
Blender 4.4.3 supporta l'utente nella generazione di contenuti grafici in 3D
L'app MediaInfo 25.04 visualizza le proprietà dei file multimediali ed è free
Clean Space 709 libera spazio nei drive SSD e HDD, e protegge la privacy
30.04.2025  
GPU Information & Monitoring Tools: GPU Shark 0.33.1 - GeForce RTX 5060 Ti Ready
AMD annuncia la video card Radeon RX 9070 GRE con GPU RDNA 4 Navi 48 XL
GPU Caps Viewer 1.64.1.0 - NVIDIA GeForce RTX 5060 Ti & RTX PRO 6000 Ready
Gaming & Retrogaming Utilities: MAME (Multiple Arcade Machine Emulator) 0.277
OpenGL & Vulkan Information Tools: GLview (ex OpenGL Extensions Viewer) 7.3.11
WinToUSB Free 9.8 consente di installare Windows su un drive USB esterno
29.04.2025  
GeForce & Radeon - Tuning & Monitoring Tools: ASUS GPU Tweak III 1.9.4.3
The Linux Kernel Organization rilascia il Linux Kernel 6.15-rc4: info e download
FastStone Image Viewer 8.0 Portable visualizza e modifica le immagini e le foto
Free Antivirus & Antimalware Utilities: Trellix Stinger 13.0.0.345 [Portable]
28.04.2025  
Le capacità dei frame buffer delle GeForce RTX 5080 SUPER e RTX 5070 SUPER
Cloud Computing & Backup Utilities: Microsoft OneDrive 25.060.0330.0003
27.04.2025  
Intel sceglie il nodo N2 di TSMC per la produzione dei processori Nova Lake
On line una foto del SoC ARM Tegra 239 di NVIDIA per la Switch 2 di Nintendo?
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GPU Shark 0.33.1 [Portable]
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GLview (ex OpenGL Extensions Viewer) 7.3.11
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GPU-Z 2.65.1
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