mercoledì 30 aprile 2025 08:33mobile   |   3dfxzone.it   |   amdzone.it   |   atizone.it   |   forumzone.it   |   hwsetup.it   |   nvidiazone.it   |   unixzone.it 
  ATIZONE.IT
  proudly powered by 3dfxzone.it
Home    |    News    |    Headlines    |    Articoli    |    Download    |    Community    |    Condividi    |    Contatti    |    Tag    |    Ricerca    |    Sitemap
 
Pubblicità Elpida annuncia il primo modulo FB-DIMM con capacità di 16Gb Ultime News
Notizia pubblicata in data: 06.08.2008
Condividi su Facebook Condividi su Twitter Condividi su WhatsApp Condividi su reddit

Con il comunicato stampa allegato di seguito, il produttore nipponico di Dynamic Random Access Memory (DRAM) Elpida ha annunciato il primo modulo al mondo di tipo Fully Buffered DIMM (FB-DIMM) in grado di vantare una capacità di ben 16GB; il part number del dispositivo è "EBE18FF4ABHR". L'obiettivo è stato conseguito da Elpida integrando sullo stesso wafer 72 chip di RAM DDR2, aventi ciascuno una capacità pari a 2Gbit.

I sample delle nuove FB-DIMM da 16GB saranno disponibili in versione da 800Mbps - ovvero PC2-6400F - e da 667Mbps - ovvero PC2-5300F - entro la fine di Agosto; la produzione in volumi avrà invece inizio nell'ultimo trimestre dell'anno corrente. In tale periodo, e in assenza di intoppi, le prime FB-DIMM da 16Gb di Elpida dovrebbero arrivare sul mercato.


[Immagine ad alta risoluzione]


TOKYO, JAPAN, August 5, 2008 – Elpida Memory, Inc. (Elpida), Japan's leading global supplier of Dynamic Random Access Memory (DRAM), announced today that it is ready to launch 16-gigabyte Fully Buffered DIMM (FB-DIMM), the world's largest capacity FB-DIMM. Based on its own unique integrated packaging technology (stacked FBGA or sFBGA) with 2-gigabit DDR2 SDRAM Elpida has achieved development of FB-DIMM products that feature an ultra thin thickness of 7.7mm along with the world's largest capacity of 16 gigabytes.

Elpida's new FB-DIMM incorporates high-end DIMM circuit board design and simulation verification technique. It features Elpida's unique heat spreader design to meet the need for larger capacity and for more stringent thermal and reliability requirements. In addition to achieving greater memory density and multiple-rank function to significantly upgrade system performance Elpida has applied 2-gigabit DDR2 low-power DRAMs and IDT's low-power AMB device to achieve a level of power consumption comparable to existing 8-gigabyte products and to contribute to lower system power requirements.

"Elpida has combined low-power technology and high-density stacking technology to achieve the world's largest capacity 16-gigabyte FB-DIMM," said Yasushi Takahashi, an Elpida executive officer and division manager of the company's Server & PC division. "We believe our new DIMM product is an excellent response to server market demand – for example, from data center customers – for low-power and high-density performance. Elpida continues to focus on developing products featuring superior low-power, high-density characteristics."

"IDT is proud to collaborate with Elpida in developing the world's largest capacity FB-DIMM. The inclusion of the IDT low power AMB device helps Elpida achieve twice the capacity without impacting power consumption, which is critically important for today's power-hungry computing platforms," said Sean Fan, vice president and general manager of Memory Interface Division at IDT.

Sample shipments of the new 16-gigabyte FB-DIMM will begin later this month. Mass production is expected to get underway in the 4Q of CY 2008.

Elpida intends to complement its presence in existing markets by using its new large-capacity FB-DIMM as a vehicle to enter new markets, such as FB-DIMM for ultra high-end servers and work stations.





News Source: Elpida Press Release
Links

Tag: capacità  |  elpida  |  modulo


 News precedente Indice News News successiva 
29.04.2025  
GeForce & Radeon - Tuning & Monitoring Tools: ASUS GPU Tweak III 1.9.4.3
The Linux Kernel Organization rilascia il Linux Kernel 6.15-rc4: info e download
FastStone Image Viewer 8.0 Portable visualizza e modifica le immagini e le foto
Free Antivirus & Antimalware Utilities: Trellix Stinger 13.0.0.345 [Portable]
28.04.2025  
Le capacità dei frame buffer delle GeForce RTX 5080 SUPER e RTX 5070 SUPER
Cloud Computing & Backup Utilities: Microsoft OneDrive 25.060.0330.0003
27.04.2025  
Intel sceglie il nodo N2 di TSMC per la produzione dei processori Nova Lake
On line una foto del SoC ARM Tegra 239 di NVIDIA per la Switch 2 di Nintendo?
Original Xbox Emulator: xemu 0.8.56 è free e Open Source - Windows/macOS/Linux
HFS - HTTP File Server 0.57.0 consente di realizzare un server HTTP a costo zero
26.04.2025  
Free CyberSecurity & Privacy & Internet Monitoring Tools: Fort Firewall 3.17.4
AMD rilascia Ryzen Chipset Driver 7.04.09.545 per Windows 10 e Windows 11
25.04.2025  
Svelata la data di lancio dell'attesa scheda video GeForce RTX 5060 di NVIDIA
XMedia Recode 3.6.1.0 converte i contenti audio e video in qualsiasi formato
The Linux Kernel Organization rilascia il Linux Kernel 6.14.4: info e download
24.04.2025  
K-Lite Codec Tweak Tool 6.7.5 configura i codec audio e video di Windows
Free RAM Information Utilities: RAMMon 3.4 build 1000 - SDRAM DDR5 Ready
Crucial Storage Executive 11.03 monitora, aggiorna e ottimizza i drive SSD
23.04.2025  
Autorun Organizer 6.10 può aiutare a ridurre il tempo di caricamento di Windows
Privacy Eraser Free 6.19 protegge la privacy degli utenti di Microsoft Windows
Indice delle news 
Ultimi File
ASUS GPU Tweak III 1.9.4.3
GLview (ex OpenGL Extension Viewer) 7.3.8
Marathon | Gameplay Reveal Trailer
Marathon | Screenshots 4K
Marathon | Gameplay Overview Trailer
GPU-Z 2.65.1
GPU Caps Viewer 1.64
Painkiller (2025) Screenshot
Painkiller - Announcement Trailer
GPU Shark 2.7.0
Indice dei file 
3dfxzone.it   ][   amdzone.it   ][   atizone.it   ][   forumzone.it   ][   hwsetup.it   ][   nvidiazone.it   ][   unixzone.it   ][   links   ][   feed rss   ][   chi siamo   ][   sitemap
ATIZone.it è servito da una applicazione proprietaria di cui è vietata la riproduzione parziale o totale (layout e/o logica). I marchi e le sigle in esso citate sono proprietà degli aventi diritto. Note Legali. Privacy.