mercoledì 24 settembre 2025 02:47mobile   |   3dfxzone.it   |   amdzone.it   |   atizone.it   |   forumzone.it   |   hwsetup.it   |   nvidiazone.it   |   unixzone.it 
  ATIZONE.IT
  proudly powered by 3dfxzone.it
Home    |    News    |    Headlines    |    Articoli    |    Download    |    Community    |    Condividi    |    Contatti    |    Tag    |    Ricerca    |    Sitemap
 
Pubblicità ASUS sostituisce la pasta termica con il metallo liquido nei gaming notebook ROG Ultime News
Notizia pubblicata in data: 05.04.2020
Condividi su Facebook Condividi su Twitter Condividi su WhatsApp Condividi su reddit

ASUS ha annunciato di aver brevettato una soluzione tecnologica alternativa per quanto concerne il materiale di contatto utilizzato per il montaggio del dissipatore sul die delle CPU, finora coincidente essenzialmente con la pasta termoconduttiva, o TIM (Thermal Interface Material).

Più in dettaglio, attraverso un video pubblicato su YouTube, ASUS ha ufficializzato che i notebook gaming oriented appartenenti alla linea ROG saranno caratterizzati dall'adozione di metallo liquido in sostituzione della pasta termica per il collegamento del die della CPU al dissipatore.

Come mostrato dal filmato, l'applicazione del metalo allo stato liquido viene effettuata mediante un macchinario che effettua esattamente 17 spazzolate (è questo un numero non casuale che deriva da un preciso percorso di analisi e test effettuato nel lab ASUS) sul die della CPU preparando quest'ultimo al collegamento con il dissipatore.

Rispetto alla pasta termoconduttiva, il metallo liquido è in grado di determinare una riduzione della temperatura che varia da un minimo di 10°C a un massimo di 20°C (questa oscillazione dipende dalla CPU impiegata e dalla frequenza a cui lavora).

Questa proprietà si traduce in vari aspetti positivi, come la possibilità, da parte della CPU, di rispondere stabilmente a regimi di overclocking più spinti, oppure di utilizzare sistemi di cooling meno spinti per garantire un certo livello di temperatura.

Per fissare le idee, questo significa che gli ingegneri possono quindi optare per ventole che operano con RPM più bassi e che, inevitabilmente, producono meno calore, e, più in generale, per l'impiego di cooler di dimensioni inferiori che consentono al realizzazione di notebook più sottili.

I primi gaming notebook ROG con CPU Intel Core di decima generazione, da un lato, e metallo liquido al posto del parta termoconduttiva, dall'altro, saranno commercializzati nel corso del secondo timestre dell'anno corrente, anche se la disponibilità di tali prodotti dipende dallo specifico mercato.





Collegamenti

Tag: asus  |  metallo liquido  |  notebook  |  pasta termica  |  rog


 News precedente Indice News News successiva 
23.09.2025  
RegCool 2.037 esegue ricerche, crea backup e modifica il registro di Windows
Sandisk & Western Digital | Tuning & Monitoring: Sandisk Dashboard 5.1.2.2
21.09.2025  
AMD rilascia Radeon Software Adrenalin Edition 25.9.2 - Radeon RX 7700 Ready
iPhone 17, iPhone 17 Pro e iPhone 17 Pro Max e Watch arrivano negli Apple Store
20.09.2025  
AMD introduce la video card Radeon RX 7700 per il gaming e lo streaming a 1440p
The Linux Kernel Organization rilascia il Linux Kernel 6.16.8: info e download
19.09.2025  
Con l'app free FileZilla Server 1.11.1 puoi creare un server FTP a costo zero
18.09.2025  
Internet Utilities: Free Download Manager 6.30.0 - HTTPS, FTP, Bittorrent Ready
Memtest86 Free Edition 11.5 build 1000 rileva gli errori della memoria RAM
17.09.2025  
SoundSwitch 6.14.2 cambia al volo la device audio per il playback o il recording
Internet Download Manager (IDM) 6.42 build 43 semplifica il download dei file
Benchmark & Testing Utilities: Passmark PerformanceTest 11.1 build 1006
16.09.2025  
On line le foto di una video card Intel Arc A750 dotata di 16GB di VRAM GDDR6
PDF24 Creator 11.28.2 converte doc e immagini in PDF, e rimuove pagine dai PDF
15.09.2025  
Free Antivirus & Antimalware Utilities: Trellix Stinger 13.0.0.506 [Portable]
Hardware Monitoring & Benchmark Tools: AIDA64 Extreme Edition 8.00.8000
Bitdefender Antivirus Free 27.0.54.271 è disponibile per il download gratuito
14.09.2025  
HFS - HTTP File Server 0.57.16 consente di costruire un server HTTP a costo zero
System Information & Windows Tools: USB Device Tree Viewer 4.6.3 - Bug fixing
13.09.2025  
Free USB Drive Setup Tools: YUMI exFAT 1.0.3.1 - UEFI & BIOS Boot Ready
Indice delle news 
Ultimi File
AMD Radeon Software Adrenalin Edition 25.9.2
ASUS GPU Tweak III 2.0.3.2
AMD Radeon Software Adrenalin Edition 25.9.1
GPU Monitor 13.1
Battlefield 6 Screenshots 4K dal trailer ufficiale
Battlefield 6 Official PC Trailer
Call of Duty: Black Ops 7 | Screenshots
Call of Duty: Black Ops 7 | Gameplay Reveal Trailer
GPU-Z 2.68.0
AMD Radeon Software Adrenalin Edition 25.8.1
Indice dei file 
3dfxzone.it   ][   amdzone.it   ][   atizone.it   ][   forumzone.it   ][   hwsetup.it   ][   nvidiazone.it   ][   unixzone.it   ][   links   ][   feed rss   ][   chi siamo   ][   sitemap
ATIZone.it è servito da una applicazione proprietaria di cui è vietata la riproduzione parziale o totale (layout e/o logica). I marchi e le sigle in esso citate sono proprietà degli aventi diritto. Note Legali. Privacy.