In occasione dell'Intel Developer Forum tenutosi a Beijing, in Cina, Intel ha fornito alcune informazioni in merito ai nuovi processori della linea Xeon, dettagliata nella slide seguente, che arriveranno sul mercato nel corso dell'anno corrente.
I nuovo processori Xeon meno potenti saranno gli unici a essere basati sulla nuova architettura Haswell; tali chip saranno commercializzati nell'ambito della serie Xeon E3 nella parte centrale del 2013. Essi saranno caratterizzati dalla dotazione di un numero massimo di core pari a quattro, e inoltre da una cache L3 da 8MB ed integreranno un controller PCI-Express 3.0 a 20 linee. Potranno infine gestire fino a 32GB di RAM e avranno un TDP notevolmente ridotto e pari a 13W: il target di tali chip è rappresentato dalle piattaforme a socket unico.
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La famiglia di Xeon E5 sarà invece ampliata con nuove soluzioni basate sull'architettura Ivy Bridge-EP, il cui arrivo sul mercato si concretizzerà nel terzo trimestre del 2013. Esse saranno caratterizzate da un design che può includere fino a otto core, e integreranno una cache L3 da 20MB e 80 linee PCI-Express 3.0. Saranno inoltre in grado di lavorare con un massimo di 768GB di RAM: il target di questi processori è rappresentato dalle piattaforme dual-socket.
Al top della linea Xeon vi saranno le cpu E7: basate sull'architettura Ivy Bridge-EX, renderanno disponibili fino a dieci core, integreranno una cache L3 da 30MB e 144 linee PCI-Express. Progettate per i sistemi multi-socket (fino a otto), i nuovi Xeon E7 saranno perfetti per i server ad alte prestazioni equipaggiati con un massimo di 12TB di RAM. Il TDP di tali chip sarà pari a 130W.
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