Il chip maker TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company), nel corso di un recente meeting con gli investitori, ha confermato che lo sviluppo del nodo di produzione basato sulla tecnologia a 3nm non ha subito ritardi rilevanti, nonostante gli impatti dovuti alle temathe legate al COVID-19.
Più in dettaglio, attualmente TSMC è in grado di confermare la pianificazione condivisa in precedenza, che prevede l'inizio della produzione in volumi nella seconda parte del 2022, mentre nel 2021 avrà inizio la fase "risk" della produzione, utile per avere una misura della risposta a regime della stessa.
In accordo a TSMC, la tecnologia a 3nm (anche indicata sinteticamente con la sigla "3N") prevede ancora la fabbricazione di transistor di tipo FinFET (Fin Field-Effect Transistor) e rappresenta uno step evolutivo pieno rispetto al nodo a 5nm, anche indicato con N5.
In merito a quest'ultimo, TSMC ha condiviso che la produzione in volumi procede a ritmi soddisfacenti, e che un boost dei volumi dal punto di vista numerico è atteso nella seconda parte del 2020, grazie alla domanda proveniente dal mobile (dispositivi per il 5G in primis) e dal comparto dei sistemi HPC.
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