|
| proudly powered by 3dfxzone.it |
| News | Headlines | Ricerca |
|
Pagina 1 di 2
| La confezione retail del Core i9-12900K di Intel include un wafer in oro cromato |
In attesa dell'annuncio ufficiale dei processori per desktop Core di dodicesima generazione, si susseguono le informazioni e gli asset, provenienti dai canali non ufficiali, relativi proprio ai nuovi chip "Alder Lake" di Intel.
Tra essi è particolarmente interessante il bundle commerciale scelto da Intel per la soluzione flag-ship della linea... |
| Continua a leggere |
| TSMC: la produzione in volumi con il nodo a 3nm nella seconda parte del 2022 |
| L'organizzazione taiwanese TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) ha ufficializzato la pianificazione relativa all'avvio della produzione in volumi con il nodo a 3nm. A tal fine TSMC sta lavorando per il completamento di una fabbrica dedicata nel cuore del campus Southern Taiwan Science Park.
In accordo al player asiatico, la nuova... |
| Continua a leggere |
| Foto di un wafer con 50 processori Intel Tiger Lake a 10nm+ con iGPU Xe |
| Tra gli asset più rilevanti emersi grazie al recente evento CES 2020 rientra certamente la foto di un wafer Intel che contiene processori Tiger Lake fabbricati con il nodo a 10nm+ (non di tipo EUV) dal gigante statunitense.
Più in dettaglio, la foto del wafer è stata pubblicata on line dal sito AnandTech che ha anche aggiunto alcune interessanti... |
| Continua a leggere |
| Un virus blocca per diverse ore la produzione di chip nelle fabbriche di TSMC |
| Apple rientra tra i clienti del chip maker Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) la cui fornitura è stata temporaneamente ridotta a causa del recente attacco di un virus informatico che ha interessato e bloccato i computer di numerose fabbriche che TSMC gestisce nel territorio taiwanese.
Più in dettaglio, utilizzando il nodo a 7nm, TSMC... |
| Continua a leggere |
| Intel mostra un wafer di processori Cannon Lake realizzato con il nodo a 10nm |
| In occasione dell'evento Technology and Manufacturing Day, che si è svolto a Beijin, in Cina, Intel ha mostrato per la prima volta al grande pubblico un wafer realizzato con la tecnologia a 10nm che il maker statunitense ha pianificato di utilizzare per la produzione dei processori di nuova generazione Cannon Lake.
In accordo a Intel,... |
| Continua a leggere |
| Alla GTC 2017 SK Hynix mostra il primo wafer di memoria video GDDR6 |
|
Alla GPU Technology Conference 2017 SK Hynix ha mostrato il primo wafer di memoria video di nuova generazione GDDR6, una soluzione che, in estrema sintesi, promette il doppio delle prestazioni della memoria video GDDR5.
Inoltre, SK Hynix ha anche esibito un chip di GDDR6 caratterizzato da una capacità pari a 8Gb o, in maniera equivalente,... |
| Continua a leggere |
| AMD riduce i volumi di wafer acquistati dal maker Globalfoundries |
|
Con il comunicato stampa che vi proponiamo di seguito in lingua originale, AMD ha reso noto di aver rivisitato l'accordo che la lega a Globalfoundries dal punto di vista della fornitura di wafer, tecnicamente indicato con la terminologia di Wafer Supply Agreement (WSA).
I due partner hanno rinegoziato i termini della collaborazione in virtù... |
| Continua a leggere |
| Aspettando Intel Nehalem ecco le foto di un wafer di cpu Core i7 |
|
Quelle che seguono sono le prime foto non ufficiali di un wafer di silicio da cui sono ottenuti i processori Core i7 (spesso indicati con il nome in codice di Bloomfield, ndr), ovvero gli elementi cardine della nuova architettura Nehalem di Intel.
Intel ha pianificato a Novembre la commercializzazione dei primi Core i7, e con essi il lancio... |
| Continua a leggere |
| NVIDIA intensifica le richieste di wafer ai produttori TSMC e UMC |
| La richiesta delle sue gpu è in crescita e NVIDIA, conseguentemente, intensifica la richiesta di wafer ai costruttori taiwanensi Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) e United Microelectronics Crop. (UMC), legati ad NVIDIA da un rapporto di partnership basato su outsourcing.
Nell'ultimo trimestre NVIDIA ha infatti commissionato a TSMC circa 50.000... |
| Continua a leggere |
| Wafer a 450mm: Intel, Samsung e TSMC raggiungono un accordo |
|
Intel, Samsung e TSMC hanno raggiunto un accordo in base al quale si è preso atto che è necessario dar vita ad una stretta collaborazione tra i tre colossi della microelettronica - i primi due sono attivi in primis nel design dei componenti a semiconduttore mentre il terzo è un potentissimo costruttore taiwanense, ndr - finalizzata ad avviare la... |
| Continua a leggere |
| Pagina successiva |
Versione per desktop di atizone.it
Copyright 2024 - atizone.it - E' vietata la riproduzione del contenuto informativo e grafico. Note Legali. Privacy
