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 ADATA mostra il drive SSD XPG PCIe GEN5 con cooler attivo e capacità fino a 8TB
Al CES 2023 ADATA ha mostrato il drive SSD denominato dal marketing XPG PCIe GEN5. Come si intuisce dalla denominazione commerciale del prodotto, si tratta di un drive a stato solido caratterizzato da una interfaccia PCI-Express 5.0 (x4). Alla base di questo SSD, che è implementato in accordo al form factor M.2-2580 e supporta il protocollo...
 Micron introduce la linea di drive SSD 1300 basati su 3D NAND TLC a 96-layer
Micron ha ampliato il catalogo di unità a stato solido annunciando la linea di drive denominata 1300 SATA SSD. Le nuove unità di memorizzazione sono destinate a spingere in phase-out i prodotti appartenenti alla linea denominate 1100 3D NAND Client SATA SSD. Gli SSD 1300 sono realizzati con l'ausilio di chip di memoria 3D NAND TLC a 96-layer...
 Crucial introduce il drive SSD da 2.5-inch BX500 con capacità di 960GB
Crucial ha ampliato di recente la linea di SSD da 2.5-inch denominata BX500 con una variante da 960GB (model number: CT960BX500SSD1) che si aggiunge alle versioni da 120GB, 240GB e 480GB già commercializzate da alcuni mesi. Il drive SSD BX500 di Crucial con capacità pari a 960GB è realizzato con l'ausilio di chip di memoria 3D NAND a 64-layer...
 Samsung avvia la produzione in volumi dei chip di V-NAND a 96 layer da 256Gb
Samsung ha comunicato di aver avviato la produzione in volume dei suoi chip di memoria V-NAND di tipo TLC di quinta generazione e caratterizzati da una capacità pari a 256Gb. I nuovi chip di Samsung sono caratterizzati da una architettura che prevede l'utilizzo di 96 layer, ed è questa una specifica nettamente superiore a quella dei chip...
 Intel lavora sui nuovi SSD 610P basati su chip di 3D NAND Flash TLC
Intel sta lavorando per l'introduzione di una nuova linea di drive SSD con interfaccia PCIe denominata dal marketing 610P. La nuova serie di drive a stato solido è finalizzata a spingere in phase-out l'attuale linea 600P (che è collocata nel segmento performance), ed è realizzata in accordo al form-factor M.2-2280. Oltre alla piena compatibilità...
 AMD introduce la linea di SSD Radeon R3 la cui capacità massima sfiora 1TB
AMD ha ampliato la propria gamma di unità SSD introducendo la linea deonominata Radeon R3. Si tratta di soluzioni progettate per la fascia entry level del mercato consumer, basate su chip di memoria NAND flash di tipo TLC, la cui gestione è affidata a un controller SM2256KX di Silicon Motion. La linea di drive a stato solido Radeon R3 include...
 Prime specifiche degli SSD 540S di Intel basati su NAND TLC a 16nm
Alcune specifiche relative ai drive a stato solido, o SSD, mainstream della linea 540S in arrivo da Intel hanno raggiunto di recente il Web. Più in dettaglio, le caratteristiche degli SSD sono visualizzabili mediante un sito Web tedesco finalizzato alla comparazione dei prezzi dei prodotti informatici. La linea di unità a stato solido 540S...
 Foxconn e Ericsson in partnership per lo sviluppo delle tecnologie 5G
Il produttore taiwanese Foxconn Electronics (Hon Hai Precision Industry) potrebbe dare il via a un rapporto di collaborazione con il fornitore europeo di sistemi di telecomunicazione e relativi servizi Ericsson, al fine di realizzare un centro di R&D (Research and Developement) dedicato allo sviluppo dello standard di nuova generazione per le telecomunicazioni...
 L'instabilità di alcuni iPhone 6 Plus non è legata alla memoria TLC?
Le problematiche evidenziate da alcuni possessori degli smartphone iPhone 6 Plus di Apple equipaggiati con memoria interna da 128GB non possono essere messe in relazione con la tecnologia impiegata per la realizzazione dello storage interno, che può contare su memoria NAND flash di tipo TLC (Triple-Level Cell). La smentita arriva da fonti vicine...
 In forte crescita le vendite degli SSD: si prospetta un + 60% anno su anno
Le vendite delle unità di memorizzazione a stato solido, o in breve SSD, sono in forte crescita. In accordo a una stima pubblicata da Digitimes Research, alla fine del 2014 il volume di drive a stato solido venduti in tutto il mondo sarà nettamente superiore a quello registrato nel 2013, facendo registrare un delta pari al 60%. In base al report...

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28.03.2024  
MSI lancia il monitor MAG 274UPF E2 con pannello IPS che lavora in 4K a 160Hz
Windows Audio & Video & Codecs Tools: DivX Software 11.0.0
FastCopy 5.7.4 copia file e directory, e sincronizza in modalità incrementale
27.03.2024  
Gaming & Retrogaming Utilities: MAME (Multiple Arcade Machine Emulator) 0.264
Hardware & System | Information & Monitoring Utilities: HWiNFO 8.00 [Portable]
Free Benchmark & Testing Information Utilities: Futuremark SystemInfo 5.71
In arrivo da Intel due nuove GPU Alchemist denominate Arc A750E e Arc A580E
The Linux Kernel Organization rilascia il Linux Kernel 6.8.2: info e download
Free Antivirus & Antimalware Utilities: Trellix Stinger 13.0.0.82 [Portable]
26.03.2024  
Samsung aggiunge al proprio catalogo due chip di VRAM GDDR7 da 16Gb
Benchmark & Testing Utilities: Passmark PerformanceTest 11.0 build 1012
Blender 4.1.0 supporta l'utente nella generazione di contenuti grafici in 3D
25.03.2024  
System Information & Windows Tools: USB Device Tree Viewer 4.1.1
SSD Setup & Monitoring & Tuning Utilities: Samsung SSD Magician 8.1.0.800
24.03.2024  
PlayStation 5 Pro con APU AMD Viola promette gaming in 8K e ray tracing al top
Free Archive Managers Utilities: 7-Zip 24.03 beta - x86, x64 & ARM64 Ready
OBS Studio 30.1.1 consente anche di creare video e registrare i gameplay
23.03.2024  
AMD lancia i chip Ryzen 8040 e Ryzen 8000G, e conferma l'arrivo dei Ryzen Zen 5
Wipe 2403 rimuove file e protegge la privacy degli utenti di Microsoft Windows
Windows Tweaking & Tuning & Security Utilities: Windows 11 Manager 1.4.3
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