Sono on line le foto ad alta risoluzione del die di una APU Ryzen 5 5600G di AMD (nome in codice: Cezanne). Le immagini mettono in rilievo, di conseguenza, la topologia dei principali componenti realizzati nel die della APU di Advanced Micro Devices.
Come si può intuire, al fine di scattare tali foto, l'autore ha prima sottoposto la CPU a una operazione di "delidding", necessaria per rimuovere lo strato metallico IHS (Integrated Heat Spreader), a cui il die invia la propria energia termica.
Le foto ad alta risoluzione sono state scattate da Fritzchens Fritz; successivamente un altro appassionato, al secolo Locuza, ha arricchito le immagini con delle note che evidenziano i vari componenti implementati.
La APU Ryzen 5 5600G è realizzata da AMD con l'ausilio del nodo a 7nm di TSMC: nel suo die, la cui superficie è pari a 180mm2, sono integrati circa 10.7 miliardi di transistor.
Che gli ingegneri hanno utilizzato per la realizzazione, tra l'altro, dei 6 core della CPU Zen 3 e dei 7 core della GPU, che è basata sull'architettura Vega.
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