Sono on line le prime fotografie e le specifiche, rigorosamente non ufficiali, della prossima flag-ship dual-gpu Radeon R9 295X2 di AMD, una soluzione che riesce a gestire due gpu Hawaii da 250W con un cooler a slot singolo, anche se di natura ibrida, poichè abbina tecniche e componenti di raffreddamento ad aria ad altre a liquido.

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Oltre a un radiatore che sembrerebbe essere da 120 x 120 mm, il sistema di raffreddamento della Radeon R9 295X2, le cui foto sono state pubblicate da ChipHell, include anche una ventola da 90mm, la cui finalità, tuttavia, sembra coincidere con la stabilizzazione termica dei chip di RAM, del VRM e del bridge PCI-Express, piuttosto che delle gpu.

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La Radeon R9 295X2, il cui nome in codice è Vesuvius, integra due chip Hawaii da 28nm gestiti dal bridge PCI-Express PLX PEX8747; ciascuna delle due gpu include 2816 stream processor (attivi), mentre i numeri complessivi in termini di unità TMU e ROP sono pari a 352 e 128 rispettivamente.

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Ciascuno dei due processori grafici scambia dati con un frame buffer dedicato da 4GB attraverso un bus a 512-bit; al momento non sono tuttavia indicate dalle speculazioni le frequenze di clock sia delle gpu che dei chip di RAM G-DDR5.

Manca anche una indicazione sul prezzo del prodotto: in questo caso, tuttavia, non è azzardato supporre che il costo per l'utente finale sia significativamente al di sotto di quello, pari a $3000, richiesto per l'acquisto della GeForce GTX TITAN-Z di NVIDIA, la monster card con cui la Radeon R9 295X2 si confronterà.

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