ASRock ha sapientemente attirato l'attenzione degli appassionati con la preview di tre nuove motherboard basate sul prossimo chipset di Intel H55 Express che sarà in grado di gestire non soltanto i processori delle linee Core i5 e Core i7 compatibili con il socket LGA-1156 ma anche i processori Core i3 "Clarkdale", ovvero i primi chip di Intel a integrare nello stesso package non soltanto il memory controller ma anche un IGP (o gpu) ovvero dotati della "Intel Graphics Technology".

Le motherboard illustrate da ASRock sono tre: la H55M Pro e la H55M hanno un form factor di tipo mATX mentre la H55DE3 è una ATX standard. Le tre soluzioni sono molto simili in termini di feature. Per fissare le idee, a differenziare la H55M dalle altre due è il numero degli slot per le RAM di tipo DDR3, che è pari a due piuttosto che a quatto come negli altri due casi.

Tra le feature delle motherboard segnaliamo la dotazione di due slot PCI-Express x16, di una sottosezione audio a 7.1 canali e la compatibilità con le tecnologie multi-gpu ATI CrossFireX e ATI Quad CrossFireX. I connettori per l'uscita del segnale video sono di tipo D-Sub, DVI-D e HDMI (1.3a).

Le nuove motherboard, in cui gli stadi di alimentazione delle cpu sono equipaggiati con condensatori a stato solido, saranno commercializzate nel perido compreso tra la fine di Dicembre e la parte iniziale del prossimo mese di Gennaio.

ASRock H55M Pro

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ASRock H55M

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ASRock H55DE3

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ASRock H55M Pro, H55M e H55DE3 - Specifiche a contronto

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